不銹鋼封頭的檢測是必須的，通過檢測才能判斷是否是假是真，普通來說就是檢驗不銹鋼的標(biāo)準(zhǔn)。對于封頭的檢測我們也是需要清楚知道，這樣才能在制造封頭的時候能夠作為衡量封頭的檢驗準(zhǔn)則！

1.封頭的檢驗

(1)一般對于封頭的形狀尺寸、最小成形厚度以及無損檢測等，應(yīng)按照規(guī)程以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，對其進行檢驗和復(fù)驗，以確保封頭的整體質(zhì)量。

(2)對封頭直邊傾斜度進行測量時，直邊的增厚部分不應(yīng)該被計入。

(3)封頭切邊后，要測量圓度公差，一般是**值與最小值之差，數(shù)值上應(yīng)不大于25mm。在封頭端面的任意兩直徑位置上應(yīng)放上直尺或拉緊的鋼絲，來對總深度進行測量，一般不能超過規(guī)定值。

(4)使用間隙樣板，來檢查封頭內(nèi)表面的形狀公差，注意檢測時樣板要垂直于待測表面，不然結(jié)果可能會不準(zhǔn)確。

(5)橢圓形封頭的直邊部分是不允許存在縱向皺折。

(6)一般封頭的最小厚度應(yīng)不小于封頭名義厚度減去鋼板厚度的負偏差。

(7)在封頭端面的幾處，一般是圓周的0o、90o、180o以及270o這四個方位，應(yīng)使用超聲波測厚儀、卡鉗或者千分卡尺，在必測部位，對厚度進行測量。

2.封頭的無損檢測

一旦封頭成形后，對于所有的拼接或焊接部位，應(yīng)按照一定的方法，進行射線或超聲波檢測，此外，還可以進行局部的無損檢測，要包括過渡段部位的焊接接頭，不能遺漏。

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