不銹鋼封頭的檢測(cè)是必須的，通過檢測(cè)才能判斷是否是假是真，普通來說就是檢驗(yàn)不銹鋼的標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于封頭的檢測(cè)我們也是需要清楚知道，這樣才能在制造封頭的時(shí)候能夠作為衡量封頭的檢驗(yàn)準(zhǔn)則！

1.封頭的檢驗(yàn)

(1)一般對(duì)于封頭的形狀尺寸、最小成形厚度以及無損檢測(cè)等，應(yīng)按照規(guī)程以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)其進(jìn)行檢驗(yàn)和復(fù)驗(yàn)，以確保封頭的整體質(zhì)量。

(2)對(duì)封頭直邊傾斜度進(jìn)行測(cè)量時(shí)，直邊的增厚部分不應(yīng)該被計(jì)入。

(3)封頭切邊后，要測(cè)量圓度公差，一般是**值與最小值之差，數(shù)值上應(yīng)不大于25mm。在封頭端面的任意兩直徑位置上應(yīng)放上直尺或拉緊的鋼絲，來對(duì)總深度進(jìn)行測(cè)量，一般不能超過規(guī)定值。

(4)使用間隙樣板，來檢查封頭內(nèi)表面的形狀公差，注意檢測(cè)時(shí)樣板要垂直于待測(cè)表面，不然結(jié)果可能會(huì)不準(zhǔn)確。

(5)橢圓形封頭的直邊部分是不允許存在縱向皺折。

(6)一般封頭的最小厚度應(yīng)不小于封頭名義厚度減去鋼板厚度的負(fù)偏差。

(7)在封頭端面的幾處，一般是圓周的0o、90o、180o以及270o這四個(gè)方位，應(yīng)使用超聲波測(cè)厚儀、卡鉗或者千分卡尺，在必測(cè)部位，對(duì)厚度進(jìn)行測(cè)量。

2.封頭的無損檢測(cè)

一旦封頭成形后，對(duì)于所有的拼接或焊接部位，應(yīng)按照一定的方法，進(jìn)行射線或超聲波檢測(cè)，此外，還可以進(jìn)行局部的無損檢測(cè)，要包括過渡段部位的焊接接頭，不能遺漏。

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